La pasta térmica de alto rendimiento EX750 para equipos gamer

La pasta térmica de alto rendimiento EX750 de DeepCool está diseñada para una resistencia térmica extremadamente baja para una disipación de calor eficiente en cualquier escenario. Consistencia: suave permite una aplicación más fácil y ayuda a llenar cada micro canal entre superficies para una excelente conductividad térmica. Impedancia Térmica: 0.03°C·cm²/W Peso: 3 g Temperatura de Operación : -50°C a +250°C.